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    时间:2017-07-11来源:龙8国际_龙8娱乐_龙8国际娱乐平台 本文已影响
    相关热词搜索:导热 使用说明 基板 界面 材料 铝基板导热系数 高导热铝基板 篇一:导热界面材料如何使用 导热相变化材料导热界面材料如何使用 BC-A系列材料是热量增强聚合物,其重点是相变性,在常温下BC-A系列材料是固体并且便于处理,当达到器件工作温度也就是达到材料相变的时候就会迅速软并呈融化状态,这样就完整的填充了散热器件和电子组件之间的空间,从而达到高效的导热作用. 一.實作程式: 1.以酒精或去漬油將散熱片欲貼何處表面擦拭乾淨,接著撕開導熱膠(BC-A)使其脫離底材保護透明離形紙,然後在散熱片中欲貼合的位置貼上導熱膠片(BC-A)。 A D ★備註:撕開的方向性應以斜對角A-D點的方向撕開較為適當。 2.在導熱膠片(BC-A)上,用手指從上往下在導熱膠片(BC-A)的面積上均勻的施加壓力,使膠料與散熱片完全貼合。 ★備註:.在膠片表面施加壓力其作用在趕跑殘餘在導熱膠片(BC-A)與散熱片中的空氣,因壓力愈大,其貼合性欲佳,熱阻愈小。 3.施加壓力後,將貼好在散熱片上的導熱膠片(BC-A)撕開,欲使白色拉把(Pull Tab)脫離膠片且不會產生導熱膠片(BC-A)出現不良狀況,請用手拿導熱膠片(BC-A)白色拉把(Pull Tab),由A點往D點方向迅速撕開。 A D ★備註:.撕开后的导热胶片必须完整,无气泡、破损、缺角等不良现象。 4.撕開完成後如下圖: 二.儲存與操作溫度要求: ★BC-A series的產品儲存溫度為0°C-17°C,有效期為6個月。 {注:产品的儲存需平放在平面上,要求用封口袋放置儲存溫度中} ★BC-A series的產品建議操作環境室溫為20°C-30°C。 {注:产品在儲存溫度中,需生产时提前30-60分钟放置常温下,使产品表面粘性恢复,从而在生产过程中方便于操作. 使導熱膠片與散熱片完全貼合。 导热相变化材料,导热硅胶片,导热石墨片,导热双面胶,导热灌封胶,导热绝缘矽胶片,矽胶帽套,矽胶套管,导热界面材料技术支持:13501574276 刘’R Q Q 1968916712 篇二:LED芯片铝基板 大功率LED铝基板 热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 铝基板是一种有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是线路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在电路层,器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层,然后由金属基板扩散到模块外部,实现对器件的散热。 与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。此外,铝基板还有如下独特的优势: ? ? ? ? ? 符合RoHs要求; 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性; 减少散热器和其它硬件的装配(包括导热界面材料),缩小模块体积,降低硬件及装配成本 取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 ■ 线路层 线路层经过蚀刻形成印刷电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比,采用相同的线宽和相同的厚度,铝基板能够承载更高的电流,我们可供应的铝基板铜箔的厚度一般为1~4OZ(35μm~140μm)。 ■ 绝缘层 衡量一款铝基板是不是真正拥有高导热性能,高绝缘性能,是不是真正属于高品质的产品,其核心在于高导热绝缘层的技术。目前国际 上高品质铝基板的绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障了绝缘性能,抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则大大 增强了导热性能和绝缘性能。该绝缘层不仅具有很高的绝缘强度,极低的热阻,能够承受长期热老化的考验,粘接能力优异,而且具备良好的粘弹性,能够抵抗器件 焊接和运行时所产生的机械及热应力。 北京瑞凯铝基板LED-0602,Power-LED和IMS-H01均使用了贝格斯高品质绝缘层,其导热系数可达到1.1 W/m-K~1.3 W/m-K,绝缘强度均满足5KV(AC),已获得130℃全性能UL认证,UL档案号为QMTS2.E328630,ZPMV2.E328463,非常 适合于模块的高功率密度需求和苛刻的环境工作温度,且具有非常出众的性价比,目前完全胜任高功率密度的模块需求,特别是在大功率LED行业获得极高的认可 度。 然而目前市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化FR-4半固化片,这类绝缘层全部由环氧树脂所构成,虽然这类绝缘层具有良好 的粘接性能,但因为没有添加高导热、高绝缘陶瓷填充物,这类铝基板的热阻很大(导热系数只有0.3W/m-K)如果使用这种铝基板,高功率密度模块所产生 的热量很难传导到金属基板,这样热累积就会加速功率模块老化并最终导致模块失效。 并且这类铝基板绝缘强度有限(≤2KV AC),很难满足安规测试的需求,只能应用于低功率密度场合,对于高功率密度模块而言,很难胜任,存在极大的隐患。 目前市场上还有部分铝基板虽然添加了陶瓷填充物,但其陶瓷填充物的热传导能力不高且在绝缘层中所占比例有限,很难保证其在绝缘层中均匀分布,这对高功率密度模块来说也同样存在很大的隐患。■ 金属基层 绝缘金属基板采用何种金属,主要取决于产品对热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本的综合考量。 绝大部分的金属基板都采用了铝板作为金属基层。我们可提供的铝材的种类包括6061T6,5052H34,1060。 如果对金属基板有更高的导热需求,那么C11000铜就是比较理想的选择。 ■ 北京瑞凯双层MCPCB 美国贝格斯绝缘层非常适合于制作双层MCPCB,因为贝格斯绝缘层比传统的FR-4具有极为优异的热传导性能。双层MCPCB能够提供屏蔽防护,给高装配密度的功率器件提供额外的电气连接。此外,热孔设计能给予功率器件最大化的热传导能力。当热孔不能被采用时,选择具有高导热能力的绝缘层是解决器件热传导的唯一选择。北京瑞凯双层MCPCB采用贝格斯高导热绝缘层,具有优异的热传导能力和极高的可靠性,已广泛应用于背光显示,混合动力汽车等行业。 篇三:日本高导热性基板材料的新发展 日本高导热性基板材料的新发展 ? ? ? 作者:佚名 发表时间:2011-09-18 16:58:11 关键词:基板; 散热; 生产; 导热性; 产品 LED(Light Emitting Diode)产业正处于蓬勃发展的阶段。它带动了新一代的印制电路板及其基板材料的出现,推进其技术的跨跃性进步。与此同时也开拓了 PCB 基板材料的新市场、新应用领域。日本在 LED 散热基板用基板材料技术、市场的发展上,走在世界前列。在本文按照日本一些散热基板用基板材料的生产企业的综述顺序,对日本在金属基覆铜板和高导热性有机树脂基覆铜板方面的技术进展及技术发展特点,加以阐述和探讨。 三洋半导体株式会社是生产半导体器件的企业,它又是一家在日本很有名的生产金属基型散热基板及其基板材料的很具特色的厂家。长期以来它不但生产制造混合集成电路( Hybrid IC)器件,而且还生产这种HIC的封装基板,以及生产封装基板所用的金属基覆铜板(金属基CCL)。这一从产品的上游基材(CCL),到基板(PCB)、再到器件、封装的“一贯制生产”的经营方式,使得它在日本半导体器件制造业界中成为一家很有经营特色的厂家。 三洋半导体公司早在 1969 年就在世界上最早实现工业化生产金属基 PCB 的厂家之一。自那时起该公司所生产的这种金属基覆铜板产品,被注册为称为“IMST” Insulated Metal Substrate Technology,绝缘金属基板技术)的商标牌号。 IMST由三层结构组成,即导电层(铜箔)、绝缘树脂层、金属层(铝金属底板)。其中绝缘层组成及制造技术是IMST的产品技术的关键。三洋半导体公司金属基CCL技术专家(该公司HIC事业部第一开发部主任技术员)在近期发表的文章中提及:“基板绝缘层的树脂组成,是决定金属基CCL特性的非常重要的因素。担当基板中的导体(铜箔)层与铝金属底板之间的电气绝缘,这是它的第一个作用。而绝缘树脂层将安装在基板上芯片所发出的热,再传输到在它下层的金属板层上,也是它的另外一个重要任务。通常绝缘层所用的高聚物树脂(如环氧树脂)具有高绝缘性,但它在基板的散热上,大都是起到了阻碍的作用。因此,需要在绝缘层树脂组成中添加填料,来赋予它的导热性。” “在同一树脂组成的金属基 CCL 中,绝缘层的厚度也对基板的导龙8国际_龙8娱乐_龙8国际娱乐平台热性有很大的关联。太厚的绝缘层构成的金属基CCL在导热性上表现得比薄型绝缘层基CCL 的相对恶劣。而薄型绝缘层,尽管它可提高整个金属基 CCL 的导热性有所贡献,但它也需要克服由绝缘层的减薄而带来的基材耐电压下降的问题出现。”三洋半导体公司的IMST的最大特点是它具有高散热性。它的这种特性来自于它的薄型、高导热性的绝缘层的重要支撑。IMST的绝缘层不仅实现了低热阻化,并且还有着低成本的特点。为了提高金属基CCL的高导热性,在此板的绝缘层的树脂组成中加入高导热性的填料。在填料种类的选择上,大多数的金属基CCL生产企业是采用了Al2O3填料。三洋半导体公司则采用了加入硅类填料的工艺配方。选择硅类填料的原因,该公司的技术专家(HIC技术部基板工艺技术课课长高草木贞道)是如此解释的:“氧化铝填料的价格要比硅填料高出 10 倍,采用Si填料主要是为了实现金属基CCL的低价格化。另外,采用Si填料的铝基CCL,还会在加工性上得到提高。板的绝缘层中加入Al2O3填料的铝基CCL,在PCB加工中,对模具的磨耗很大,大大地减少了它在PCB加工中的使用寿命。在加工模具耐久性方面,使用Si填料的铝基CCL要比 采用Al2O3填料的铝基CCL高出 8 倍以上。” 三洋半导体公司采用 Si 为绝缘层填料的铝基 CCL(即 IMST)由于它在导热性、成本性、加工性具有竞争优势,因此当近年的 LED 对散热基板的需求迅速增加后,使得这种铝基 CCL 的销售首先获益,其量得到很大幅度的增长。 三洋半导体公司 IMST 产品有两种常规的品种。它们的主要性能如表 1 所示。 三洋半导体公司研发人员草部隆之在近期出版的日本专业杂志上提出:该公司目前正开展有关金属基 CCL 的两个重要课题:一个是解决芯片或片式元件在安装在金属基CCL所制的散热基板上时,容易发生的焊接部位“开裂”问题。在这方面的有效技术途径,是通过降低金属基 CCL 绝缘层树脂的模量。另一个课题是:出于面临与有机树脂散热基板的市场竞争愈发激烈等原因,开发低成本金属基 CCL 势在必行、十分重要。 三洋半导体公司的金属基CCL(IMST)的需求量于生产量自 2009 年起都出现了明显的提高。它在国内的生产据点是东京制作所(东京制作所工厂地址在群马县邑乐郡)。其生产能力在2万m2/月。今后随着IMST外售量的增加,该公司计划还将进一步地扩大在东京制作所的IMST生产量。另外,三洋半导体公司已经在其需求较大的中国内地,与一家工厂合作,已开始了IMST产品的OEM生产。同时,在 2009 年三洋半导体公司已将从金属基CCL开始制作起的驱动IC产品(其封装基板采用金属基散热基板)移至在越南的该公司海外投资工厂进行生产。在2010 年间越南厂仅IMST生产量也达到了 1.5 万m2/月。三洋半导体公司的金属基(芯)基板(MDPCB)产品例见图 1。图1 三洋半导体公司的金属基(芯)基板例 日本电气化学工业株式会社[1][4]生产、销售散热型PCB(散热基板)已经有20多年的历史。它可算是日本国内的发展散热基板的先驱者。长期以来,散热基板成为该企业经营业绩的重要支撑部分。近年来,半导体照明及液晶TV的面板的LED背光源(Backlight,简称BLU)的需求散热基板的市场,得到迅速的扩大。在此背景下,该公司更加大力发展散热基板的经营事业。早在 1985 年,日本电气化学工业株式会社就问世了第一代的散热基板产品。 产品牌号为“HITT プレート”。多年来,该公司这类散热基板一直保持着良好的经营业绩。这种骄人的经营业绩还得利于散热基板主导市场方面的近年所发生的重大转变:过去,该公司的散热基板过去的主要应用领域为电力电子(包括变电、发电、电源、大功率等类别的电子部品)产品中。现在,随着 LED 的高功率化的发展,该公司的散热基板在 LED 的应用领域市场得到很快的扩大。 日本电气化学工业株式会社的“HITT PLATE”散热基板的制作,是本企业自己首先制造基板材料——金属基覆铜板。基板材料是由铝金属板、附在金属板上的导热性绝缘层、铜箔三种主要材料所构成的。完成金属基覆铜板制作后,再经对金属基覆铜板上的铜箔进行蚀刻加工,而制成导电电路图形,最后形成散热基板。该公司自制的金属基覆铜板的绝缘层,其本体树脂是环氧树脂。在树脂中添加了高导性的无机填料。这个绝缘层的散热功效,可以达到一般氧化铝陶瓷基板材料的热阻性能水平。日本电气化学工业株式会社的主要几种金属基覆铜板品的绝缘层所能达到的性能指标值见表 2[4]为了应对散热基板需求量迅速增加的市场变化,该公司还新开发了两种陶瓷型散热基板。它们是氮化铝基的高散热性陶瓷型散热基板(产品型号为:“デンカ AN ヒットプレート” )、氮化硅基散热基板(产品型号为:“デンカ SN プレート” )。它们具有机械强度优异、热膨胀系数低的特性。这两种陶瓷基板主要应用在功率模块领域中。 电气化学公司在日本国内有两座生产散热基板的工厂,即设在福冈县的大牟田工厂和设在群马县的渋川工厂。其中原料粉体材料及 AN/SN 型号的陶瓷基板是在大牟田工厂内生产,而“HITT PLATE”有机树脂绝缘层型散热基板的生产制作是在渋川工厂内进行。 该公司的电子材料事业部下属电子部材部门的负责人河内亮先生近期谈到了电气化学公司散热基板在今后发展的规划:“未来随着 LED 大功率化的进展,金属基型散热基板市场预测将有更大的扩大。鉴于这个市场的大变化,我们公司现正在制定对铝基散热基板扩产的规划。而我们需要增加多大的产能才能符合市场增强的需求,在这个问题上我们正在积极地进行调研、考察之中。待此项工作完成后,扩产建设计划将会进入实际实施阶段。” 在 2007 年 6 月电气化学公司与日本ダイワ工业株式会社[5]合资建立了“デンカAGSP株式会社”。新建公司主要生产高散热性基板。它的生产基地设在原来ダイワ工业公司的长野县冈谷工厂内。此工厂主要生产LED照明和液晶电视用面板的LED背光(BLU)模块的两种封装基板。而这两种封装基板下侧的母板,是采用电气化学公司已有的“HITT PLATE”金属基散热基板作为配套。デンカAGSP株式会社的建立,标志着电气化学公司将从事的经营业务,延伸到封装领域,完善了该公司的散热基板产业链。[6] デンカ AGSP 株式会社生产的这种 BUL 封装产品,是在基板的环氧树脂绝缘层表面形成 Cu 凸块,接合芯片而构成的。过去,传统的 LED 背光模块(BLU封装)所用的封装基板是陶瓷类基板,而近年已经逐渐被这类环氧树脂作绝缘层的有机封装金属基散热基板所替代。后者在实现高散热性、高可靠性、低成本方面特性优于陶瓷类基板,因此它的需求量在近年得到很大的增加。在デンカAGSP 株式会社,为 LED 照明和液晶显示用 BUL 封装配套生产的散热基板,已有一半以上由原来采用的陶瓷类基板更换为有机树脂的高散热性金属基散热基板。 日本理化工业所(株)是生产铝基覆铜板的大型厂家。由于近一、两年用于LED 照明和液晶电视的背光源对高亮度 LED 的需求量大增,使得该公司的铝基CCL 生产业务得到扩大。2009 年 9 月该公司的铝基 CCL 销售额比 2008 年同期增加了 20%,而 2010 年 9 月,预计又比 2009 年同期再增加 20%。在五、六年前该公司开始注重发展铝基CCL。起初它的应用领域主要还是为大功率模块做配套,而近两、三年 LED 应用市场已迅速地成为了它的重要的、新应用领域。 用于 LED 的铝基 CCL,在该公司这类产品中的销售额比例在逐年得到迅速提高,至 2010 年初它已占到 50%以上。理化工业所铝基 CCL 原来的主导产品是“NRA-8”和“NRA-E”。自 2009年又问世了种铝基 CCL新品——“NBA-ES”和“NRA-L”。其中“NBA-ES”是针对下一代 LED 用的高导热性基板材料。它的结构特点是其底基板用铝板厚度很薄,从原来的 1.0mm 减薄到 0.23mm,实现了市场所需求的铝基 CCL 产品薄型化。底基铝板采用更薄型,一般会给整个铝基 CCL 的压制成型加工带来工艺性的困难。该公司凭借多年来的生产铝基 CCL 的经验,改进了工艺条件,很好地解决了生产工艺中的难点,实现了此产品的工业化生产。该公司所推出的另外一种铝基 CCL 新品——“NRA-L”,它的性能特点是实现了低模量性。这也使得它的 PCB 加工性获得提升。 面临 LED 散热基板领域对铝基 CCL 需求的快速增加,日本理化工业所为适应市场扩大的形势,决定在 2010 年 4 月起,开始与台湾一家企业合作,委托它在海外生产该公司的铝基 CCL(生产品种主要是 LED 专用的“NBA-ES”品种)。 将部分的“NBA-ES”转给台湾厂家生产其主要原因为:在台湾,在液晶电视制造中用的背光源模块的生产量近期得到急速的增加。台湾已经形成多家生产规模较大的背光源模块生产厂家。它们在背光源模块生产中大量的需要使用铝基CCL。理化工业所将具有薄型化特点的“NBA-ES”产品委托台湾厂生产,意在抢占、扩大这种产品在台湾 LED 背光源领域的应用市场。本  篇:《龙8国际_龙8娱乐_龙8国际娱乐平台》来源于:龙8国际_龙8娱乐_龙8国际娱乐平台 优秀范文,论文网站
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